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铭钰激光：革新微焊接技术，引领行业新潮流

发布时间：2024-08-24

1. 电气连接技术的现状与挑战

电气连接技术，作为电气行业的基石，一直以来都在不断地寻求突破与发展。然而，随着工业领域对连接技术成本、性能和体积要求的日益提高，尤其是在部件微型化的大趋势下，排线厚度和导线直径已经细化至0.004英寸，传统的压接、熔接和铜焊接技术逐渐暴露出连接阻力高、可靠性不足以及使用寿命短等问题。

2. 铭钰激光：解决铜材料微焊接的难题

（1）铜材料的挑战

铜，作为电气连接中常用的导电材料，因其出色的信号传导能力而备受青睐。然而，铜的高热传导性在微焊接过程中却成为了一个难题，它使得焊接过程中的热量难以维持平衡，增加了焊接的难度。

（2）铭钰激光的解决方案

为了克服这一难题，铭钰激光凭借其深厚的技术积累和创新实力，推出了专门针对小型和高导电性部件的微焊接技术。通过采用532纳米(nm)或绿光波长，铭钰激光技术能够精确控制焊接过程中的热量分布，确保焊接接头的质量，同时有效避免过热或加热不足的问题。

3. 铭钰激光：微焊接技术的突破与优势

与传统的微焊接技术（如超声波焊接、电阻焊等）相比，铭钰激光焊接技术凭借其高精度、高效率和高可靠性的优势，在微焊接领域取得了显著的突破。无论是焊接速度、连接强度还是焊接质量，铭钰激光焊接技术都展现出了卓越的性能。

4. 铭钰激光超声波焊接技术详解

（1）技术原理

铭钰激光超声波焊接技术（图1）通过利用振动能量在连接界面上进行焊接。由接触顶部部件的超声波发生器或焊头提供传递到界面的振动能量。焊头以每秒成百上千次的频率振动，运动振幅位于0.0005至0.004英寸之间。部件的下侧由“底砧”提供稳定支持，底砧可根据需要设计为静态或振动状态。

（2）焊接过程

在施加力量的同时，振动作用在焊接界面上造成不均匀表面的塑性变形，从而形成高度密切的接触和金属原子扩散。这种连接方式无需熔化材料即可实现高质量的连接，同时保持部件的完整性。此外，通过焊头上的压花纹加强摩擦，可以进一步确保焊接接头的稳定性和可靠性。

（3）技术优势

铭钰激光超声波焊接技术凭借其独特的优势，在微焊接领域展现出了巨大的潜力。它不仅能够满足高精度、高效率的焊接需求，还能够确保焊接接头的稳定性和可靠性。随着技术的不断发展和完善，铭钰激光超声波焊接技术将在未来的电气连接领域发挥更加重要的作用。

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