铭钰激光：引领微焊接技术的新篇章

发布时间：2024-08-24

1.电气连接技术的挑战与机遇
连接导电部件以实现电气接触，是电气行业中历史最悠久、应用最广泛的连接技术之一。随着工业领域对成本、连接性能和体积要求的不断提高，连接技术也在不断发展。特别是在部件微型化趋势的推动下，排线厚度和导线直径已降至0.004英寸，传统的压接、熔接和铜焊接技术因连接阻力高、连接可靠性以及使用寿命问题而逐渐显露出局限性。此时，铭钰激光焊接技术以其卓越的连接完整性、使用寿命和导电性能，成为了行业的新宠。

2.铜材料的微焊接挑战与铭钰激光解决方案
铜作为一种典型的导电材料，因其出色的信号传导能力而被广泛应用于微焊接中。然而，铜的高热传导性使其在焊接过程中难以维持热平衡，导致焊接难度增加。为了解决这一问题，铭钰激光推出了专门针对小型和高导电性部件的微焊接技术。通过使用532纳米(nm)或绿光波长，铭钰激光技术能够精确控制焊接过程中的热量分布，确保焊接接头的质量，同时避免过热或加热不足的问题。

3.传统微焊接技术的优缺点与铭钰激光的突破
微焊接技术可以通过多种方式实现，包括超声波焊接、电阻焊等。每种技术都有其优缺点，但在某些方面都无法完全满足微焊接的需求。以超声波焊接为例，虽然它非常适合板材类焊接，但会降低生产速度。而铭钰激光焊接技术则凭借其高精度、高效率和高可靠性的优势，在微焊接领域取得了突破。

4.铭钰激光超声波焊接技术介绍
铭钰激光超声波焊接技术利用振动能量在连接界面上进行焊接。由接触顶部部件的超声波发生器或焊头提供传递到界面的振动能量。焊头以每秒成百上千次的频率振动，运动振幅位于0.0005至0.004英寸之间。部件的下侧有“底砧”支持，底砧可以是静态的，也可以是振动的。在施加力量的同时，振动作用在焊接界面上造成不均匀表面的塑性变形，导致形成高度密切的接触和金属原子扩散。通过这种方式，铭钰激光超声波焊接技术能够在不熔化材料的情况下实现高质量的连接，同时保持部件的完整性。此外，通过焊头上的压花纹加强摩擦，可以进一步确保焊接接头的稳定性和可靠性。